一、孔洞坑槽的修补技术：
修补办法：
1、先将孔洞凿成形状规则的直壁坑槽。
2、用钢丝刷将破损处的尘土、碎屑清除。
3、用压缩空气吹干净修补面。
4、填上所选择的修补材料，振捣、压实、抹平。推荐可选择的材料有： HGM高强无收缩灌浆料、 HGM100无收缩环氧灌浆料、HGM抢修料、HGM一次座浆料、HGM轨道胶泥、HGM-80自流平砂浆与HGM-80自流平增强剂、RC聚合物加固砂浆、ECM环氧修补砂浆等。
5 按所用材料的要求进行养护。
二、对较深的孔洞或连片小坑洼的罩面修补技术：
修补办法：
1、将较深的孔洞或连片小坑洼集中地划为一个施工面。放样，用粉笔画出修补区域。
2、用切割机切成5cm深的槽。
3、用风镐凿毛，人工将切缝机切过的光滑面打毛，以提高新老混凝土粘结力。也可以采用J-302混凝土再浇剂进行界面处理代替人工凿毛。如果所选用的修补材料为：HGM100无收缩环氧灌浆料，或HGM-80自流平砂浆与HGM-80自流平增强剂，或RC聚合物加固砂浆，或ECM环氧修补砂浆等可以不用作界面处理直接施工即可。
4、用压缩空气吹除混泥土碎屑。
5、填上所选择的修补材料，振捣、压实、抹平。推荐可选择的材料有： HGM高强无收缩灌浆料、 HGM100无收缩环氧灌浆料、HGM抢修料、HGM一次座浆料、HGM轨道胶泥、HGM-80自流平砂浆与HGM-80自流平增强剂、RC聚合物加固砂浆、ECM环氧修补砂浆等。
6、按所用材料的要求进行养护。
三、错台的修补技术：
修补办法：
1、错台高度在0.5cm-1.0cm范围内时，可采用切削法修补。用带扁头的风镐，象石匠凿石头一样，均匀地将高起处凿下去并与邻板齐平。
2、错台高度大于1.0cm时，可采取凿低补平罩面法修补。将低下去的一侧水泥板凿除1cm-2cm， 可选择使用HGM100无收缩环氧灌浆料，或HGM-80自流平砂浆与HGM-80自流平增强剂，或RC聚合物加固砂浆，或ECM环氧修补砂浆进行修补。
四、板体拱起的修补技术：
修补办法：
1、采用大切缝机将板拱起的部分和板与板之间1cm-2cm的预留缝切除，使相邻的混凝土路面板放平。
2、 在缝隙内灌入填料。建议选用BUS柔性水泥嵌缝料（又称：BUS道路嵌缝料）。
五、板角断裂坏损的修补技术：
修补办法：
1、按板角断裂破裂面的大小确定切割范围。
2、用液压镐凿除破损部分，尽可能保留原有钢筋。
3、在新老混凝土之间加设传力杆。
4、填上所选择的修补材料，振捣、压实、抹平。推荐可选择的材料有： HGM高强无收缩灌浆料、 HGM100无收缩环氧灌浆料、HGM抢修料、HGM一次座浆料、HGM轨道胶泥、HGM-80自流平砂浆与HGM-80自流平增强剂、RC聚合物加固砂浆、ECM环氧修补砂浆等。[Page]
5、按所用材料的要求进行养护。
六、水泥混凝土基层起砂的修补技术：
修补办法：
采用水乳环氧基新老混凝土连接材料J-302混凝土再浇剂（又称：J-302混凝土起砂处理剂）处理。
具体做法如下：
1、清除混凝土表面已经脱落、酥松的灰沙。
2、配制、涂刷浸润底液。将J-302混凝土再浇剂的甲、乙组分分别摇匀后，按照甲组分：乙组分=1：3的比例混合均匀，再加入1倍的水进行稀释。将J-302混凝土再浇剂混合稀释液涂刷在待处理的基层表面。
3、涂刷底液后，根据施工现场的实际环境温度在2-3小时内涂刮面层。按照J-302混凝土再浇剂混合液：42.5普硅水泥：黄沙=1：1-2：1-2的比例配制成砂浆，刮涂在起砂基层上，抹实、压光。
4、洒水养护。
七、水泥混凝土酥松、蜂窝、麻面、露筋等坏损的修补技术：
修补办法：
1、有特殊抗压、抗磨强度要求的部位（如路面等），宜采用HGM高强无收缩灌浆料、
HGM100无收缩环氧灌浆料、HGM抢修料、HGM一次座浆料、HGM轨道胶泥、HGM-80自流平砂浆与HGM-80自流平增强剂、EC2000-RC聚合物加固砂浆、ECM环氧修补砂浆、J-302混凝土再浇剂等材料进行修补。
2、无特殊抗压、抗磨强度要求的部位（如墙面、顶面等），宜采用EC2000聚合物抗裂砂浆或RMO补缝胶浆进行刮抹修复。根据施工部位及施工便利性，也可以采用HGM高强无收缩灌浆料、无收缩环氧灌浆料、HGM抢修料、HGM一次座浆料、HGM轨道胶泥、HGM-80自流平砂浆与HGM-80自流平增强剂、RC聚合物加固砂浆、ECM环氧修补砂浆、
J-302混凝土再浇剂等材料进行修补。
八、水泥混凝土楼板加铺层的技术：
施工办法：
1、将基层泥土、灰尘、杂质、酥松部分清除干净。
2、根据加铺的面积和设计要求，立模并设置分格缝。
3、如采用普通水泥砂浆，或HGM高强无收缩灌浆料、HGM抢修料、HGM一次座浆料、HGM轨道胶泥、 HGM-80自流平砂浆等材料施工，则需进行凿毛、拉毛处理，或采用J-302混凝土再浇剂进行界面处理。
4、如采用HGM-80自流平砂浆与HGM-80自流平增强剂复配使用，或HGM100无收缩环氧灌浆料等材料做加铺层，可以不用作界面处理。
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